Установка контактной фотолитографии SUSS MJB4

Установка предназначена для совмещения и экспонирования пластин при производстве микросхем. Также широко используется в производстве МЭМС и оптоэлектроники, микрофлюидных чипов. Установка литографии характеризуется субмикронным разрешением, в пределе достигающим 0,5–0,8 мкм, за счет использования оптики с функцией уменьшения дифракции, компенсирующей нежелательные эффекты при литографии с микрозазором или в контактном режиме. Система поддерживает режимы работы для наноимпринт-литографии в УФ диапазоне. Установка MJB4 оборудована системой совмещения сверху с ручным управлением.

фото

Технические характеристики

Топологический уровень, мкмдо 0,5
Размер пластин, мм100x100 (max)
5x5 (min)
Толщина пластин, ммдо 4
Размеры масок, мм50x50 (min)
127x127 (max)
Толщина маски, ммдо 4,8
Режимыс зазором
мягкий контакт
жесткий контакт
вакуум
Источник излучения, Втртутные лампы 200 или 350
Длина волны излучения, нм240–450