Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской академии наук  

 СПИСОК | НОВОСТИ 

СОГЛАШЕНИЕ О ПРЕДОСТАВЛЕНИИ СУБСИДИИ С МИНИСТЕРСТВОМ ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ



слово,
как прописано:
от 20 октября 2014 г. N 14.607.21.0072, по теме
«Разработка кластерной технологии планаризации поверхности полупроводниковых и металлических материалов (кремний, медь) для создания нового поколения приборов и устройств для микро- и наноэлектроники.»
Научный руководитель: Вяткин Анатолий Федорович
«В ходе выполнения проекта по Соглашению о предоставлении субсидии от 20 октября 2014 г. N 14.607.21.0072 с Минобрнауки России в рамках федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014-2020 годы. на этапе N 4 в период с 01 января 2016 г по 30 июня 2016 г. были выполнены следующие работы:
  1. Проведены исследования по планаризации исходных образцов материалов наноэлектроники (кремний, медь) с использованием лабораторного стенда с установленным на нем узлом 3-х мерного сканирования образцов кластерным пучком;
  2. Изготовлены экспериментальные образцы планаризированных материалов наноэлектроники (кремний, медь).
  3. Проведены исследовательские испытания экспериментальных образцов планаризированных материалов.
  4. Откорректирована эскизная конструкторская документация по результатам исследовательских испытаний.

Были выполнены работы по плану-графику работ исполнения обязательств, выполняемых за счет софинансирования из внебюджетных источников:
  1. Изготовлены дополнительные исходные образцы материалов наноэлектроники (кремний, медь) для проведения планаризации.
  2. Проведены исследования поверхности дополнительных исходных образцов материалов наноэлектроники (кремний, медь) для проведения планаризации.

При этом были получены следующие результаты:
  1. Проведены исследования по планаризации исходных образцов материалов наноэлектроники (кремний, медь) с использованием лабораторного стенда с установленным на нем узлом 3-х мерного сканирования образцов кластерным пучком. В результате выполнения данных работ были подобраны режимы функционирования лабораторного стенда, позволяющие проводить обработку поверхности экспериментальных образцов в соответствии с требованиями технического задания: рабочий газ аргон позволяет достигать требуемую степень шероховатости RMS=0.23. В то же время обнаружено, что использование в качестве рабочего газа ксенона позволяет улучшить степень планаризации практически в два раза: RMS=0.12; удовлетворяющая техническому заданию степень планаризации как для кремния так и для меди, наблюдаются при дозе 5*10^16 ион/см^2; для достижения эффективной планаризации необходимо использовать ионные пучки с энергией более 10 кэВ, в которых минимизировано присутствие атомарных ионов.
  2. Изготовлены экспериментальные образцы планаризированных материалов наноэлектроники (кремний, медь). Образцы соответствуют требованиям технического задания: По данным атомно-силовой микроскопии для кремния разброс RMS в диапазоне от 0,19 нм до 0,33 нм, для меди - от 0,42 нм до 0,48 нм. Результаты исследований, полученные с использованием метода рентгеновской рефлектометрии, продемонстрировали, что шероховатость кремния после обработки составила 0.47 нм, а меди 0.42 нм.
  3. Проведены исследовательские испытания экспериментальных образцов планаризированных материалов. В ходе испытаний было подтверждено соответствие образцов требованиям технического задания.
  4. Откорректирована эскизная конструкторская документация по результатам исследовательских испытаний. Анализ экспериментальных результатов показал, что для увеличения эффективности планаризации поверхности материалов можно повысить степень сепарации кластеров, уменьшив содержание кластеров с малой массой. Этого можно достичь за счет уменьшения расстояния между постоянными магнитами в системе сепарации. Уменьшив расстояние между магнитами до 7 мм, можно будет отделять из пучка мономеры и кластеры с размером менее 150 атомов в кластере.

В работе использовались методы:
  • компьютерного моделирования для теоретического исследования взаимодействия кластерного ионного пучка с поверхностью твердых тел;
  • атомно-силовой микроскопии и рентгеновской рефлектометрии.

Разработанный стенд соответствует требованиям ТЗ, и его характеристики соответствуют аналогичным зарубежным лабораторным установкам, в которых используется аргон, размер кластеров в среднем составляет 2000 атомов, а энергия кластера - 20 кэВ (Yamada I., Matsuo J., Toyoda N., Kirpatrick A. Material processing by gas cluster ion beam // Mater. Sci. and Engineer. - 2001. - Vol. R 34. - P. 231-295. Изготовленные с использованием лабораторного стенды экспериментальные образцы соответствуют требованиям ТЗ: для кремния разброс RMS находится в диапазоне от 0,19 до 0,33, для меди - от 0,7 до 0,77, что находится в соответствии с экспериментальными и теоретическими данными, указанными в работе N. Toyoda, I. Yamada, "Gas Cluster Ion Beam Technology for Nano-Fabrication", Advances in Science and Technology, Vol. 82, pp. 1-8, 2013.
Все работы выполняются на современном оборудовании с привлечением специалистов соответствующей квалификации, из чего следует, что полученные результаты соответствуют аналогичным, получаемым за рубежом.
Результаты работы могут быть использованы в микроэлектронной промышленности как на стадии подготовки подложек, так и для выравнивания промежуточных слоем микросхемы.
Экономическая значимость работы состоит в увеличении выхода годных приборов при применении разрабатываемой технологии.
Дальнейшее развитие объекта исследования заключается в переходе исследований на стадию ОКР/ОТР.

Комиссия Минобрнауки России признала обязательства по Соглашению на отчетном этапе исполненными надлежащим образом.